蘋果M2芯片曝光：雙芯封裝，三季度開始量產
5月2日快科技援引微博達人@手機晶片達人透露稱：蘋果第一顆雙芯封裝的 CPU （姑且稱為M2 dual，采用2顆M2 SIP，其中一顆旋轉180度）將會在今年三季度開始量產。據爆料人介紹，M2芯片的性能會更強勁，而且最強版本會在蘋果自家臺式機Mac Pro上首發。
據蘋果公司首席執行官蒂姆·庫克稱，盡管在去年11月才首次對外發布，但搭載M1的MacBook Air、MacBook Pro和Mac mini的銷量現在占Mac銷量的大多數，超過了搭載英特爾處理器的Mac電腦。
M1之后，大家對M2的關注度日益提升，日經亞洲評論此前曾報道士稱，M2已于本月已進入量產階段，最早可能于7月開始出貨，計劃用于下半年上市的MacBook，以及其他Mac和蘋果設備。報道同時透露，M2芯片由臺積電生產，采用了最新的5-nanometer plus（N5P）制程工藝。（LL）
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- 編輯：李娜
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