【芯觀點(diǎn)】3億美元建晶圓廠？印度的造芯戰(zhàn)略仍是空中樓閣

芯觀點(diǎn)──聚焦國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)大事件，匯聚中外名人專家觀點(diǎn)，剖析行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，帶你讀懂未來(lái)趨勢(shì)！

鴻海本周宣布計(jì)劃與印度自然資源集團(tuán)Vedanta合作建立一家芯片工廠，成為首個(gè)響應(yīng)印度將芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到印度本土的大型外國(guó)科技制造商。然而鴻海僅計(jì)劃投資1.187億美元，持有40%股份的新項(xiàng)目，似乎并不能成為印度推動(dòng)本土半導(dǎo)體制造的重大進(jìn)展，更不用說(shuō)該項(xiàng)目?jī)H是一份“諒解備忘錄”，不對(duì)任何一方作出任何承諾。

如果以鴻海1.187億美元持股40%比例來(lái)?yè)Q算，該項(xiàng)目總投資也僅3億美元左右。這對(duì)于投資規(guī)模龐大的半導(dǎo)體制造而言，看起來(lái)僅僅是一份向印度政府“芯片制造本土化”戰(zhàn)略表態(tài)的“投名狀”。

成立于1965年的Vedanta，是印度跨國(guó)集團(tuán)之一，在全球6大洲、25個(gè)國(guó)家都有相關(guān)業(yè)務(wù)，2021年?duì)I收規(guī)模高達(dá)170億美元。該集團(tuán)旗下有超過(guò)200家公司，擁有電信工程公司、玻璃基板廠AvanStrate及光纖公司Sterlite等，具備電子零件制造能力，在全球員工數(shù)量超過(guò)10萬(wàn)名。目前Vedanta Ltd在孟買(mǎi)交易所（BSE）與印度國(guó)家交易所（NSE）上市，市值超過(guò)200億美元。Vedanta也是印度最大的鋁生產(chǎn)商，石油和天然氣的主要供應(yīng)商，還在電信領(lǐng)域有業(yè)務(wù)。它與鴻海在半導(dǎo)體領(lǐng)域都缺乏行業(yè)背景和足夠的技術(shù)積累。但是莫迪政府在半導(dǎo)體制造方面的雄心，讓他們看到了不同尋常的機(jī)會(huì)。

印度總理納倫德拉·莫迪 圖源：日經(jīng)

在今年初，印度總理莫迪宣布了為全球芯片制造商提供7600億盧比（102億美元）的激勵(lì)計(jì)劃。新的一攬子計(jì)劃涵蓋了在該國(guó)建立芯片制造中心高達(dá)一半的初始成本，包括晶圓制造的前端工藝。印度政府將與各邦當(dāng)局合作，建立配備清潔水源、充足電力和物流基礎(chǔ)設(shè)施的高科技工業(yè)園區(qū)，展現(xiàn)其從簡(jiǎn)單組裝向技術(shù)更先進(jìn)的半導(dǎo)體制造提升價(jià)值鏈的強(qiáng)烈愿望。印度政府發(fā)表的聲明顯示，將向符合條件的企業(yè)提供高達(dá)項(xiàng)目成本50%的財(cái)政支持。

印度政府還批準(zhǔn)了另一項(xiàng)激勵(lì)計(jì)劃，扶持100家本土企業(yè)從事集成電路和芯片組設(shè)計(jì)。印度最大的商業(yè)集團(tuán)——塔塔集團(tuán)正在準(zhǔn)備創(chuàng)辦半導(dǎo)體行業(yè)投資公司。該集團(tuán)正與三個(gè)邦接洽，計(jì)劃投資至多3億美元建立芯片組裝和測(cè)試廠。

去年年中，印度還宣布計(jì)劃出資200億美元并制定相關(guān)投資激勵(lì)計(jì)劃，以促進(jìn)本土LCD面板產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

Vedanta集團(tuán)隨即在1月份時(shí)宣布，計(jì)劃在未來(lái)五年內(nèi)在印度投資150億美元，用于制造顯示器和半導(dǎo)體芯片。2017年12月，它從凱雷集團(tuán)手中收購(gòu)了日本玻璃基板制造商AvanStrate。 由于利潤(rùn)豐厚的電子制造及生產(chǎn)獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃（PLI）計(jì)劃，幾家芯片制造商，特別是英特爾、臺(tái)積電和聯(lián)電等，都表示有興趣在印度擴(kuò)大半導(dǎo)體制造設(shè)施。

在面板領(lǐng)域，鴻海倒是有著豐富的經(jīng)驗(yàn)。郭臺(tái)銘在2016年策劃了對(duì)夏普的收購(gòu)，在短短幾年內(nèi)扭轉(zhuǎn)了這家陷入困境的日本面板企業(yè)的命運(yùn)。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，鴻海旗下的富士康在半導(dǎo)體方面的動(dòng)作倒是很快，前不久富士康青島高端封測(cè)項(xiàng)目正式舉行投產(chǎn)儀式，完成了封測(cè)工廠的建設(shè)；去年8月還收購(gòu)了旺宏6英寸晶圓廠，布局車(chē)用碳化硅（SiC）芯片。然而，半導(dǎo)體制造的挑戰(zhàn)與智能手機(jī)組裝和面板領(lǐng)域不可同日而語(yǔ)，僅僅上述時(shí)日尚短的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)也遠(yuǎn)不足以應(yīng)對(duì)。

鴻海先期的1.187億美元如果用來(lái)組建一個(gè)芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可能綽綽有余，但是用于投資規(guī)模動(dòng)輒數(shù)十億甚至百億美元的晶圓廠，可以說(shuō)是杯水車(chē)薪。即使Vedanta可能會(huì)提供高達(dá)10倍的投資，但即使是10億美元也不足以從頭開(kāi)始啟動(dòng)半導(dǎo)體制造。雙方的合資公司，無(wú)論是為外部客戶做晶圓代工，還是生產(chǎn)自己設(shè)計(jì)的芯片，可能都將面臨巨大的挑戰(zhàn)，尤其是代工市場(chǎng)已經(jīng)被臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯的公司占據(jù)了絕大部分份額，而除了臺(tái)積電之外，其余代工廠在大多數(shù)正常的行業(yè)周期（當(dāng)前超強(qiáng)的緊缺周期之外）也無(wú)法保證一直處于盈利狀態(tài)。

如果該合資公司定位為IDM，則需要同時(shí)組建設(shè)計(jì)和制造兩個(gè)部門(mén)。

目前雙方的聯(lián)合聲明中未公布更多的細(xì)節(jié)，我們或許可以理解為兩家公司表態(tài)進(jìn)軍半導(dǎo)體制造響應(yīng)政府號(hào)召，以尋求巨額資金補(bǔ)貼。

可以肯定的是，Vedanta在的當(dāng)?shù)氐挠绊懥由哮櫤５摹凹夹g(shù)”實(shí)力，造就了一家看起來(lái)極具吸引力的企業(yè)。但就目前而言，這種冒險(xiǎn)看起來(lái)僅僅是空中樓閣而已。

好高騖遠(yuǎn)的印度“求芯”路

過(guò)去一年多，全球缺芯對(duì)汽車(chē)、智能手機(jī)、電腦等行業(yè)造成了巨大的影響。尤其在地緣政治抬頭的趨勢(shì)下，意識(shí)到本土芯片制造的重要性之后，歐盟、美國(guó)、日本、印度等多個(gè)國(guó)家地區(qū)均出臺(tái)了相關(guān)激勵(lì)措施。比如，歐盟近期公布了430億歐元（約合48.6億美元）的芯片供應(yīng)鏈發(fā)展計(jì)劃；美國(guó)政府則頒布了金額巨大的激勵(lì)法案，計(jì)劃將520億美元投入芯片制造和半導(dǎo)體研發(fā)中心建設(shè)等方面。

對(duì)于印度而言，想要引進(jìn)半導(dǎo)體制造的渴望由來(lái)已久。盡管現(xiàn)在許多半導(dǎo)體巨頭都在印度設(shè)有分公司，AMD在海得拉巴HITEC市開(kāi)設(shè)了新的ESDM設(shè)計(jì)中心；Arm除了在班加羅爾運(yùn)營(yíng)VLSI業(yè)務(wù)，還在北方邦的Noida設(shè)立了一個(gè)新的設(shè)計(jì)中心，負(fù)責(zé)其物理IP部門(mén)的平面和FinFET CMOS技術(shù)；此外還有Cadence、高通、英特爾等公司均在印度設(shè)點(diǎn)。全球top 10的芯片設(shè)計(jì)公司和top 25的半導(dǎo)體供應(yīng)商中的23家均在印度設(shè)立了辦公室，但這些業(yè)務(wù)多以芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)和客戶服務(wù)、軟件部門(mén)為主，芯片制造仍高度依賴進(jìn)口。

作為僅次于中國(guó)的全球第二大消費(fèi)市場(chǎng)，印度半導(dǎo)體市場(chǎng)潛力巨大。以智能手機(jī)市場(chǎng)為例，調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys數(shù)據(jù)顯示，印度智能手機(jī)去年總出貨量達(dá)到1.62億部，同比增長(zhǎng)12%，巨大的市場(chǎng)，低廉的人力成本，吸引了小米、OPPO、vivo、傳音等手機(jī)廠商在印度設(shè)立OEM工廠，而這也帶動(dòng)了手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈整體向印度遷移。

電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展使其半導(dǎo)體消費(fèi)量從2013年的100.2億美元增加到2020年的525.8億美元，幾乎全部依賴進(jìn)口。根據(jù)IESA（印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會(huì)）與市場(chǎng)研究公司MarketsandMarkets合作發(fā)布的一份報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)到2025年，印度半導(dǎo)體元件市場(chǎng)的價(jià)值將達(dá)323.5億美元，2018年至2025年復(fù)合年均增長(zhǎng)率為10.1%。這是印度政府極力想要發(fā)展半導(dǎo)體的原因之一，希望產(chǎn)業(yè)從低端組裝向高端芯片制造升級(jí)。

但是這個(gè)宏偉計(jì)劃喊了這么多年，至今乏人問(wèn)津，究其原因，印度在高素質(zhì)人才基礎(chǔ)、基礎(chǔ)設(shè)施、水/電資源、交通物流和營(yíng)商環(huán)境等方面都難以滿足。

印度《商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)報(bào)》對(duì)此評(píng)價(jià)，印度在供電方面問(wèn)題百出，其他的障礙包括充足的水供應(yīng)、交通基礎(chǔ)設(shè)施、成熟的工人等都難以保證。二十多年來(lái)，印度一直憧憬著能夠吸引半導(dǎo)體制造巨頭在印度建廠，走上邁向芯片大國(guó)的道路，但印度夢(mèng)想的事從未發(fā)生過(guò)。

如果印度政府不能根據(jù)本國(guó)實(shí)際情況合理規(guī)劃半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，一蹴而就進(jìn)軍半導(dǎo)體制造，那么其雄心可能仍將淪為又一次的大選前的民意刺激手段。尤其是對(duì)印度來(lái)說(shuō)，這已經(jīng)是其20年來(lái)的第三次嘗試，此前數(shù)次失敗，每次的代價(jià)在50億美元左右。

有趣的是，Tower Semiconductor去年向印度政府提交了一份建造晶圓廠意向書(shū)（EOI），卻由于政府方面的拖延，申請(qǐng)已過(guò)去九個(gè)月也未獲得審批。為此Tower Semiconductor致信印度總理莫迪稱，“我們請(qǐng)求您立刻明確闡明并傳達(dá)印度政府及其利益相關(guān)者的限制，否則我們要說(shuō)我們無(wú)法在不久的將來(lái)繼續(xù)積極參與這一項(xiàng)目。”如今Tower Semiconductor被英特爾收購(gòu)，即使審批通過(guò)可能也無(wú)用場(chǎng)了。（Aaron）

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