一周動態(tài)：中芯國際擬出售中芯長電全部股權(quán)，清華大學(xué)成立集成電路學(xué)院

本周消息，120億元湖北三安光電項目一期正式投產(chǎn)；25億元通富微電車載品智能封裝測試中心量產(chǎn)；中芯國際擬3.97億美元出售所持中芯長電股權(quán)；清華大學(xué)集成電路學(xué)院成立……

部委/地方動態(tài)

發(fā)改委：將引導(dǎo)外商更多投向集成電路設(shè)備、關(guān)鍵原材料等領(lǐng)域

4月15日，國家發(fā)展改革委法規(guī)司司長楊潔介紹了今后一段時期外商投資管理的重點(diǎn)工作。

楊潔表示，新版鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄今年1月已經(jīng)開始正式實施，進(jìn)一步擴(kuò)大了鼓勵外商投資范圍，共增加127個鼓勵行業(yè)領(lǐng)域。我們將推動完善有關(guān)配套政策，積極引導(dǎo)外商更多投向集成電路設(shè)備、關(guān)鍵原材料和零部件等制造業(yè)。

類腦智能、量子信息等被劃重點(diǎn) 發(fā)改委：謀劃布局一批未來產(chǎn)業(yè)

4月19日，國家發(fā)展改革委舉行新聞發(fā)布會。會上，國家發(fā)展改革委新聞發(fā)言人孟瑋表示，未來產(chǎn)業(yè)已成為衡量一個國家科技創(chuàng)新和綜合實力的重要標(biāo)志。下一步，我們將會同有關(guān)方面，加強(qiáng)頂層設(shè)計和統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，提前布局并積極培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)。從領(lǐng)域上，重點(diǎn)是在類腦智能、量子信息、未來網(wǎng)絡(luò)、氫能與儲能等前沿科技和產(chǎn)業(yè)變革領(lǐng)域，組織實施未來產(chǎn)業(yè)孵化與加速計劃，謀劃布局一批未來產(chǎn)業(yè)。

工信部肖亞慶：提升通信設(shè)備、核心電子元器件、關(guān)鍵軟件等產(chǎn)業(yè)水平

近日，工信部黨組書記、部長肖亞慶在《人民日報》撰寫《奮力譜寫制造強(qiáng)國和網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國建設(shè)新篇章》一文。肖亞慶在文中提出，工信部將大力推進(jìn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化和數(shù)字產(chǎn)業(yè)化。全面部署新一代通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，有序推動5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等的建設(shè)部署和創(chuàng)新應(yīng)用，培育壯大人工智能、大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈、網(wǎng)絡(luò)安全等新興數(shù)字產(chǎn)業(yè)，提升通信設(shè)備、核心電子元器件、關(guān)鍵軟件等產(chǎn)業(yè)水平。

“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃將出爐，集成電路、邊緣計算等被多次提及

近日，工信部會同有關(guān)部門起草了《“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃》（征求意見稿）（以下簡稱：《發(fā)展規(guī)劃》（征求意見稿）），并公開征求意見。

《發(fā)展規(guī)劃》（征求意見稿）提出在打造智慧供應(yīng)鏈方面，將面向汽車、工程機(jī)械、集成電路等行業(yè)，支持智能制造應(yīng)用水平高、核心競爭優(yōu)勢突出、資源配置能力強(qiáng)的“鏈主”企業(yè)建設(shè)供應(yīng)鏈協(xié)同平臺，打造數(shù)據(jù)互聯(lián)互通、信息可信交互、生產(chǎn)深度協(xié)同、資源柔性配置的供應(yīng)鏈。

此外，本周持續(xù)關(guān)注各地十四五規(guī)劃綱要，其中，珠海“十四五”集成電路將打造華南第三代半導(dǎo)體示范區(qū)；上海浦東十四五規(guī)劃綱要提出將打造集成電路世界級產(chǎn)業(yè)集群。

蘇州人工智能、集成電路專項政策同日發(fā)布，在人工智能方面，蘇州重點(diǎn)圍繞人工智能賦能實體經(jīng)濟(jì)發(fā)展，在集成電路方面，蘇州則著重支持IC設(shè)計、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域。同時，石家莊集成電路新政也于近日出臺，定下2025年200億元目標(biāo)。

重大產(chǎn)業(yè)項目方面，馭芯傳感器、致遠(yuǎn)半導(dǎo)體、綠人科技等入列徐州2021年重大產(chǎn)業(yè)項目；富士康智能科技小鎮(zhèn)、中微半導(dǎo)體等項目入列南昌2021年重大產(chǎn)業(yè)項目。

項目動態(tài)

將為三星、TCL等企業(yè)提供芯片，120億元湖北三安光電項目一期正式投產(chǎn)

4月16日，湖北三安光電項目第一批晶圓片正式投料，標(biāo)志著湖北三安光電有限公司Micro LED(微發(fā)光二極管）和Mini LED(亞毫米發(fā)光二極管）芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)。

國家級葛店經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)消息顯示，近兩年，項目根據(jù)投產(chǎn)計劃倒排工期，此番實現(xiàn)約330畝一期工程投產(chǎn)，并已啟動二期建設(shè)。

湖北三安光電項目是我國首個大規(guī)模Micro LED和Mini LED芯片項目，計劃總投資120億元，將建成Micro LED氮化鎵芯片、砷化鎵芯片、4K顯示屏用封裝三大產(chǎn)品系列研發(fā)生產(chǎn)基地。未來，這里生產(chǎn)的芯片將供給三星、TCL等知名企業(yè)。

25億元通富微電車載品智能封裝測試中心量產(chǎn) 聚焦汽車電子芯片領(lǐng)域

4月15日，通富微電舉行車載品智能封裝測試中心量產(chǎn)啟動儀式。據(jù)南通廣播電視臺報道，通富微電車載品智能封裝測試中心項目總投資25億元，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子芯片領(lǐng)域。

無錫華虹集成電路一期擴(kuò)能，投資52億元、月產(chǎn)能達(dá)6.5萬片

4月19日，無錫市發(fā)展和改革委員會網(wǎng)站公布了無錫華虹集成電路一期擴(kuò)能項目情況。

據(jù)悉，無錫華虹集成電路一期擴(kuò)能項目單位為華虹半導(dǎo)體（無錫）有限公司，計劃總投資52億元，當(dāng)年計劃投資為52億元。項目建設(shè)起止年限為2021年，將形成一條工藝等級90-65/55nm、月產(chǎn)能達(dá)到6.5萬片的12英寸特色工藝集成電路芯片生產(chǎn)線。

國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心揭牌

4月19日，蘇州舉行“一區(qū)兩中心” （國家生物藥技術(shù)創(chuàng)新中心、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心、國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗區(qū)）建設(shè)推進(jìn)大會，會上舉行了“一區(qū)兩中心”的揭牌儀式。

其中，國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心將聚焦氮化鎵等重點(diǎn)研究方向，圍繞電力電子、微波射頻、光電子等應(yīng)用領(lǐng)域，攻堅突破，致力成為引領(lǐng)我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展、支撐產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略安全的重要保障。力爭到2030年，形成完善的第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新體系和成果轉(zhuǎn)化體系，攻克一批制約我國戰(zhàn)略安全和社會經(jīng)濟(jì)發(fā)展的“卡脖子”技術(shù)，輻射帶動形成萬億規(guī)模產(chǎn)業(yè)集群。

繼華天科技之后，南京浦口芯德科技高端封裝項目竣工投產(chǎn)

4月21日，江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司高端封裝項目一期竣工投產(chǎn)儀式在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)舉行。該項目總投資9.5億元，從建設(shè)到投產(chǎn)歷時6個月。

青島惠科6英寸晶圓項目：芯片生產(chǎn)能力每月1萬片，在手訂單超10萬片

近日，據(jù)青島日報報道，青島惠科微電子公司總經(jīng)理表示，目前企業(yè)的芯片生產(chǎn)能力為每月1萬片，在手訂單已經(jīng)超過10萬片，企業(yè)2021年的訂單量早在今年年初就已排滿。

惠科6英寸晶圓半導(dǎo)體項目是集功率半導(dǎo)體器件設(shè)計、制造、封裝測試為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈項目。項目全部達(dá)產(chǎn)后，項目將月產(chǎn)芯片20萬片、WLCSP封裝10萬片。

全球領(lǐng)先工程材料和光電器件制造商，高意最大研發(fā)中心落地上海閔行

4月23日，II-VI高意上海技術(shù)研發(fā)中心落戶閔行。

美國II-VI高意集團(tuán)（以下簡稱“高意”）創(chuàng)立于1971年，是全球領(lǐng)先的工程材料和光電器件制造商。高意在全球有30多個研發(fā)中心，上海研發(fā)中心規(guī)模最大、研發(fā)人員最多。該新建研發(fā)中心包含萬級凈化間、可靠性實驗室、EMI實驗室、光學(xué)子模塊及系統(tǒng)測試實驗室等。

產(chǎn)品主要服務(wù)于通訊、材料加工、半導(dǎo)體設(shè)備、生命科學(xué)、自動駕駛和消費(fèi)電子等六大核心商業(yè)領(lǐng)域，其中通訊、材料加工和半導(dǎo)體設(shè)備為目前的核心領(lǐng)域，未來將重點(diǎn)發(fā)展具有無限潛力的生命科學(xué)、自動駕駛和消費(fèi)電子。

企業(yè)動態(tài)

3.97億美元，中芯國際擬出售中芯長電全部股權(quán)

4月22日晚間，中芯國際發(fā)布公告稱，擬轉(zhuǎn)讓所持控股子公司SJ Semiconductor Corporation(中芯長電半導(dǎo)體)的全部股本權(quán)益，本次總交易對價合計約為3.97億美元，錄得交易收益約2.31億美元(未經(jīng)審計)。交易方包括中金上汽新興產(chǎn)業(yè)基金、蘇州元禾厚望及蘇州璞華創(chuàng)宇等。

據(jù)了解，中芯長電江陰基地是中國第一家12英寸中段硅片加工企業(yè)，專注于12英寸凸塊和先進(jìn)硅片級封裝；上海基地則提供8英寸中段凸塊和硅片級封裝，也是中國最早的8英寸中段硅片加工企業(yè)。

清華大學(xué)集成電路學(xué)院成立，加快培養(yǎng)高層次IC人才

4月22日，清華大學(xué)集成電路學(xué)院正式揭牌成立。

據(jù)介紹，集成電路學(xué)院將由原微電子與納電子學(xué)系與電子工程系共建，并將發(fā)揮清華大學(xué)多學(xué)科的優(yōu)勢，探索“1+N”聯(lián)合機(jī)制，覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦于存儲器、可重構(gòu)計算、EDA、半導(dǎo)體裝備和材料等方向，突破關(guān)鍵核心技術(shù)，培養(yǎng)國家急需人才；抓住集成電路技術(shù)代際更新的重要機(jī)遇，科學(xué)布局學(xué)科方向，實現(xiàn)集成電路學(xué)科的新突破，在破解當(dāng)前“卡脖子”難題的同時讓未來不再被“卡脖子”。

電子科技大學(xué)發(fā)布CMOS單片集成之全硅微顯示芯片

半導(dǎo)體芯科技雜志消息顯示，近日，電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實驗室（電子科技大學(xué)）正式發(fā)布了全球首款CMOS單片集成之全硅微顯示芯片。

該實驗室的硅光研發(fā)小組依托“中國電科—電子科大”共建的核心電子材料與器件協(xié)同創(chuàng)新中心開展校企合作，成功研發(fā)了全球首款“基于硅材料自身發(fā)光”的全硅微顯示芯片樣品。

圍繞先進(jìn)封裝材料等方向，南科大深港微電子學(xué)院容微精密聯(lián)合實驗室揭牌

4月16日，容微精密捐贈南方科技大學(xué)簽約暨揭牌儀式在南科大會議中心舉行。活動上，南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院容微精密聯(lián)合實驗室揭牌儀式舉行。

容微成海消息顯示，雙方約定，由容微精密投入500萬元，共建聯(lián)合實驗室，圍繞先進(jìn)封裝材料、先進(jìn)封裝模具、先進(jìn)測試方案與連接器等方向，優(yōu)勢互補(bǔ)，展開聯(lián)合科研攻關(guān)。

已簽署228億韓元顯示設(shè)備合同，LGD計劃擴(kuò)增廣州廠產(chǎn)能

據(jù)韓媒報道，LGD正在加速擴(kuò)增廣州OLED廠的產(chǎn)能。如果LGD擴(kuò)大其在廣州工廠產(chǎn)能，每月將增產(chǎn)30,000塊OLED面板，因此每月總共有170,000塊（每年2,040,000塊）。

但目前來看，LGD對于擴(kuò)大其廣州工廠產(chǎn)能表現(xiàn)出謹(jǐn)慎的態(tài)度。LGD首席財務(wù)官執(zhí)行董事徐東熙說：“在確認(rèn)了第一季度的銷售趨勢之后，我們才能決定是否擴(kuò)建廣州工廠。”

掘金千億元級藍(lán)海市場 微容科技加速布局高端MLCC賽道

4月24日上午，廣東微容電子科技有限公司（以下簡稱：微容科技）高端MLCC科技大廈奠基儀式在云浮羅定微容科技園隆重舉行。該大廈將用于超微型、射頻、高容量、車規(guī)幾個高端MLCC系列擴(kuò)產(chǎn)和繼續(xù)研發(fā)，明年底前全部投入使用，屆時總投資將達(dá)到30億元，對應(yīng)MLCC總產(chǎn)能達(dá)到每年5000億片。（圖圖）

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