10.7億元 美維科技加碼布局高端半導體封裝載板項目

4月7日，2021年上海全球投資促進大會舉行。會上，上海美維科技有限公司參加此次云簽約。

國家級上海松江經濟技術開發區消息顯示，美維科技將在十四五期間積極加大高端半導體封裝載板投資強度，確認將投資10.7億元用于提升產能，達產后預測年銷售額將達到20億元。

企查查顯示，美維科技致力于封裝基板、球珊陣列及多芯片等產品的研發和生產。在被收購之前，是TTM TECHNOLOGIES, INC.成員之一。TTM是北美最大的印刷線路板制造商。

2020年4月18日，安捷利美維與TTM集團就收購其旗下移動業務板塊完成正式交割。 該移動業務板塊包括廣州美維電子有限公司、上海美維電子有限公司、上海美維科技有限公司及上海凱思爾電子有限公司四家公司的全部股權。

據悉，美維科技主要產品為CSP、BOC、POP、PIP、SIP，FC-CSP等先進封裝基板，廣泛使用于存儲器、射頻發生與接受器、藍牙組件、GPS系統、數字設備處理器、移動設備、WIFI無線網絡等集成電路封裝領域。（圖圖）