大規模集成電路封裝核心材料實現突破，2020年度山東“十大科技成果”出爐

近日，山東省科技統計分析研究中心評選出2020年度山東“十大科技成果”和“十大科技新聞”。

圖片來源：山東新聞

“18英寸硅單晶及部件全國首次成功投產”與“大規模集成電路封裝核心材料實現突破”入選2020年度山東“十大科技成果”。

18英寸硅單晶及部件全國首次成功投產

大規格高純硅單晶是先進半導體設備的核心部件材料，是納米級半導體制程良率的重要保障。經過4年研發，國家重點研發計劃“大尺寸高純稀有金屬制品制備技術”結出成果，山東有研半導體材料有限公司成功攻克大規格高純硅單晶技術，并實現成果轉化，填補省內空白。

據山東發布消息，該成果有效解決了大規格單晶生長過程熱應力、固液界面穩定性、氧含量、純度、典型缺陷及電阻率控制等問題，達到全球領先水平，形成20余系列產品，長成單晶直徑達到18英寸，為全球最大硅單晶尺寸，純度可到11N。產品為美國、日本、韓國所有硅部件廠商采用，安裝于泛林、東京電子等頂尖半導體設備廠商的刻蝕機產品中，并在臺積電等產線中使用。

大規模集成電路封裝核心材料實現突破

高精度蝕刻引線框架是超大規模集成電路封裝中的關鍵材料，主要應用于高端芯片的封裝。目前蝕刻引線框架技術被日本、韓國壟斷，國內產品全部依賴進口。

新恒匯電子股份有限公司圍繞集成電路高密度集成、高導電性、高可靠性三大方向開展攻關，突破引線框架無掩模曝光技術、HSP先鍍后蝕技術、真空蝕刻技術等關鍵卡脖子技術，使引線框架的曝光精度達到6μm、生產效率提高30%，整體良率超過90%，技術達到國際領先水平。產品打破國際壟斷，替代進口，已為長電科技、華天科技、通富微電等30余家集成電路封測企業供貨，使我國高端芯片封裝實現自主可控。