【芯觀點(diǎn)】在“活體解剖”榮耀50系列之前，我們需要知道什么？

芯觀點(diǎn)──聚焦國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)大事件，匯聚中外名人專家觀點(diǎn)，剖析行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，帶你讀懂未來趨勢！

6月16日，榮耀正式發(fā)布了公司旗下的高端智能手機(jī)“榮耀50系列”，開啟了一個(gè)新的時(shí)代。如果說和華為剝離，母子公司關(guān)系不再存續(xù)的那一刻算榮耀的初試啼聲，榮耀50的發(fā)布可以說是咿呀學(xué)語和蹣跚起步。

榮耀是如何度過這7個(gè)月以來分家成長尤其是至暗時(shí)刻的，之后對國內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)和整體市場格局會(huì)帶來什么變化，以及評判其在業(yè)內(nèi)的市場競爭力等等，平時(shí)關(guān)注數(shù)碼行業(yè)的分析師和發(fā)燒友們已經(jīng)著墨甚多。珠玉在前，本文力圖對榮耀品牌再做一種“模擬拆機(jī)”，拆機(jī)的主要目的不是推斷機(jī)型都有哪些組件組裝而成從而把榮耀的供應(yīng)商具象化，而是更側(cè)重結(jié)合目前智能手機(jī)行業(yè)樣態(tài)的發(fā)展變革趨勢做一種范導(dǎo)性假設(shè)。

Teardown與BOM

對手機(jī)進(jìn)行“活體解剖”，或者說拆機(jī)，已經(jīng)成為判斷某款機(jī)型供應(yīng)鏈深度、廣度和其價(jià)值鏈、售額/成本比的基操，很多國內(nèi)外的資深數(shù)碼玩家對此樂此不疲，他們給出的數(shù)據(jù)和解剖模型也早就成了眾多全球大型數(shù)碼和半導(dǎo)體市場調(diào)研機(jī)構(gòu)的一手資料來源，“活體解剖”的一份原始數(shù)據(jù)在市場上可以賣到六七千美元的價(jià)格，價(jià)值已經(jīng)相當(dāng)于一份季度版的半導(dǎo)體分析報(bào)告。

比如知名分析機(jī)構(gòu)techinsights曾經(jīng)對IPHONE11頂配、三星旗艦手機(jī)GalaxyS20Ultra5G和小米10分別做過細(xì)致的拆解，他們關(guān)注的手機(jī)電子組件包括基板（substrate）、傳感器（Sensor）、射頻（RFcomponent）、電源管理（Powermanagement）、存儲(chǔ)（Memory）、基帶處理器（BasebandProcessor）、攝像頭和圖像傳感器（camera/Image）等等，對其做成本價(jià)值解析的時(shí)候，除了物料之外還計(jì)算了人力、時(shí)間的加成，這樣可以讓一部手機(jī)的成本支出估值更精確和合理，比如這幾家平均下來對小米10的最后封測成本的估計(jì)為13.5美元/每部，低于iPhone11的21美元和三星GalaxyS20Ultra的27.5美元。

除了人力成本的估算之外，拆解手機(jī)還能直觀一覽無余地看到芯片供應(yīng)商先進(jìn)封裝的應(yīng)用場景，比如三星GalaxyS20 Ultra采用了堆疊芯片互連策略，而且可以從硅穿孔（TSV）陣列觀測到該廠商是否采用了直接鍵合互連策略。

除此之外，對業(yè)內(nèi)某市場份額排進(jìn)前幾的手機(jī)拆解，分析每個(gè)零配件的供應(yīng)商變化，還可以對很多細(xì)分市場的變化做一種大致的勾勒的預(yù)判。以iPhone為例，處理器、射頻部件、基帶芯片、屏幕模組、相機(jī)和存儲(chǔ)模組加起來能占到整機(jī)成本的80%。具體到MEMS陀螺儀，iPhone在過去十多年來在全球的大賣直接推高了這個(gè)利基市場的銷售額，加速度計(jì)和陀螺儀在2019年全球的銷售額就突破了30億美元，目前從iPhone4到iPhone12 Pro這幾代產(chǎn)品，蘋果公司的陀螺儀供應(yīng)商主要來自意法半導(dǎo)體（前期）和博世（后期），每一次供應(yīng)商的替代反映在財(cái)報(bào)上都有會(huì)有不小的變化。

Counterpoint對iPhone12和iPhone11物料清單的對比分析

分析每個(gè)機(jī)型的零配件供應(yīng)商帶火了兩個(gè)關(guān)鍵詞：Teardown（拆機(jī)）和BOM（物料清單）。客觀地講，國內(nèi)尚未有一家專門在智能手機(jī)Teardown領(lǐng)域能和海外知名“手機(jī)解剖學(xué)”專家們?nèi)鐃echinsight，ifixt和counterpoint相拮抗，這些機(jī)構(gòu)的核心競爭力不僅僅是物料陳列和供應(yīng)商縱向和橫向?qū)Ρ龋€有對手機(jī)價(jià)值鏈的歷史性評判，可以說，他們給眾多半導(dǎo)體器件的細(xì)分市場提供了一手經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)，對未來市場的預(yù)測呈現(xiàn)了可靠性很強(qiáng)的指示性參數(shù)。

依然以蘋果手機(jī)為例，Counterpoint通過拆機(jī)iPhone 11和iPhone 12，分析得出配備128GB NAND閃存的iPhone12的混合材料成本接近415美元，比iPhone11增加了21%，在iPhone12中，蘋果自主設(shè)計(jì)的A14仿生、PMIC、Audio和UWB芯片等組件占整體BOM成本的16.7%以上。iPhone12從LCD到OLED屏的轉(zhuǎn)換使成本增加超過23美元。成本增加也受到從4G到5G相關(guān)組件過渡的推動(dòng)，5G調(diào)制解調(diào)器、收發(fā)器和射頻前端系統(tǒng)等組件共同增加了34美元。

Yole對過去兩年來新入市的手機(jī)型號主要配置的列單（處理器、屏幕大小，存儲(chǔ)）

該分析機(jī)構(gòu)對最新物料清單BOM的剖析，顯示生產(chǎn)128GB iPhone12毫米波智能手機(jī)的成本將高達(dá)431美元，比iPhone11高26%。盡管低配版的射頻模組節(jié)省了超過27美元的成本，但面向海外市場的僅sub-6GHz型號的物料清單的成本仍然增加了18%。

雖然國內(nèi)外目前對榮耀50系列還沒有做系統(tǒng)的Teardown和BOM列單，但根據(jù)不少公開信息也可讓我們一窺榮耀供應(yīng)鏈的廣度和深度：

處理器采用了6nm制程的高通驍龍778G，三星HM2圖像傳感器，屏幕是京東方和維信諾混用。

之所以說榮耀50系列是和華為剝離之后真正意義上的首款手機(jī)，也是因?yàn)榻衲晟习肽臧l(fā)布的V40系列依然是在和華為分家之前就拍板定下的配置，高通778G芯片則意味著榮耀和華為供應(yīng)鏈的徹底分離。為了這款機(jī)型，榮耀的工程師加班加點(diǎn)調(diào)試778G處理器，雖然晚于行業(yè)45天拿到芯片，卻比眾多友商提前30天開發(fā)出了榮耀50系列，占住春夏之交這個(gè)手機(jī)新品發(fā)布的時(shí)間差，體現(xiàn)了團(tuán)隊(duì)的良苦用心。

而且從榮耀CEO接受采訪時(shí)透露的信息來看，未來的Magic系列屬于榮耀的旗艦機(jī)序列，對標(biāo)的是原華為的Mate和P系列的用戶，會(huì)繼續(xù)沿著國產(chǎn)供應(yīng)商比例不斷增高之路繼續(xù)前進(jìn)，尤其值得注意的是，榮耀在射頻前端模組PA功率放大器采用了瑞昂微OM9901和OM9902兩款芯片。

手機(jī)的待機(jī)時(shí)間、信號質(zhì)量、通信距離等等和射頻PA性能直接相關(guān)，在射頻前端模組中，PA和濾波器是價(jià)值含量和利潤率最高的單類型芯片，4年前全球PA市場就已經(jīng)突破了50億美元的大關(guān)。Skyworks和Qorvo、博通等是全球射頻半導(dǎo)體排名前幾的企業(yè)，按照這幾家企業(yè)官方公布的射頻前端模組占手機(jī)成本的比例，即從4G時(shí)代的18美元上升到5G時(shí)代的25美元算起，每一季度各射頻大廠可分食的市場就達(dá)70億美元（用每一季度平均5G手機(jī)出貨量乘以25美元），假如榮耀的市場份額能重回并且突破巔峰最高水位，達(dá)到接近20%的話，勢必會(huì)給國內(nèi)和全球的射頻界產(chǎn)生很深的攪局感。

如何走向海外

另外很重要的一點(diǎn)是，榮耀CEO趙明著重指出，公司有一個(gè)宏偉的國際化運(yùn)營的遠(yuǎn)景，目前50系列準(zhǔn)備在全球40多個(gè)國家發(fā)售，未來全球手機(jī)供應(yīng)鏈頂端的大廠三星、美光、AMD、英特爾等都會(huì)嵌入到榮耀的供應(yīng)商梯隊(duì)中。不過對于目前的榮耀來說，如何盡可能地拉遠(yuǎn)，又盡可能地拉近與原來華為的關(guān)系，對這個(gè)問題處理得好，將是一招妙棋，畢竟華為底層設(shè)計(jì)芯片與眾多安卓廠商的差異化要求榮耀的市場進(jìn)退必須要有章法。

對此，采訪了數(shù)碼市場分析機(jī)構(gòu)Counterpoint研究主管TarunPathak。

他深諳全球手機(jī)品牌在印度市場的布局，就榮耀的全球化經(jīng)營，供應(yīng)鏈的重新搭建等議題提供了很多寶貴的見解。

Counterpoint研究主管TarunPathak接受了的采訪

他在采訪中指出，目前看來原來與華為合作的供應(yīng)商都可以與榮耀自由地搭建關(guān)系，供應(yīng)鏈的恢復(fù)是沒有問題的，但未來仍有一些不確定性，比如榮耀如果想進(jìn)軍美國市場，美國商務(wù)部等等會(huì)不會(huì)有異樣的反應(yīng)？如果打開手機(jī)后蓋，能拆出三百多個(gè)零件，在全球化體系下，沒有哪一家能通吃上下游。TarunPathak還給出數(shù)據(jù)，如果把全球排在前列的手機(jī)型號做拆機(jī)，就會(huì)發(fā)現(xiàn)這些手機(jī)的BOM有50%的增值發(fā)生在中國。中國手機(jī)市場的學(xué)習(xí)曲線是慢慢從代工組裝開始起步，逐步吸引了供應(yīng)鏈上游的加入，5G基礎(chǔ)設(shè)施的完善給后來者提供了重新起步的視窗期；另外，不同于華為手機(jī)的是，榮耀目前在海外可以無瑕接入GMS谷歌“全家桶”，這對開拓全球市場極為關(guān)鍵，榮耀是否需要完全和華為切割？其實(shí)可以在分銷、系統(tǒng)軟件開發(fā)模式上繼續(xù)葆有華為底色，合理利用華為手機(jī)品牌用戶黏性。

結(jié)語 一個(gè)手機(jī)品牌的崛起能帶來什么

小米總裁雷軍在2015年企業(yè)陷入低潮時(shí)，曾經(jīng)憂心地說，手機(jī)品牌的市場份額一旦跌出10%，再想東山再起將極其困難，幾無先例。對榮耀來說，他們所要打破的就是這個(gè)人為制造的“魔咒”。

遭受外力阻擊的華為手機(jī)因?yàn)樾酒?yīng)問題，國內(nèi)外市場份額跌幅極其明顯，幾大供應(yīng)商都不同程度地陷入到財(cái)務(wù)困境中，綜合來看，意法半導(dǎo)體營收因華為近乎折損10%以上，同樣的情況出現(xiàn)在索尼和Skyworks，雙方在失去華為這個(gè)大客戶之后，無奈只能更加抱緊蘋果和三星，導(dǎo)致Skyworks在去年下半年某財(cái)季營收有多達(dá)七成來自蘋果；意法半導(dǎo)體從2018年的蘋果貢獻(xiàn)營收份額的不到15%躥升到如今的24%，近乎四分之一也就是25億美元靠給蘋果供應(yīng)零配件“喂食”。

華為的被迫戰(zhàn)略性撤退導(dǎo)致了眾多半導(dǎo)體供應(yīng)商的分化重組，電源管理組件大廠Dialog分散產(chǎn)品組合，壓力之下被日本瑞薩收購，畢竟很多電源模擬芯片可以通用在汽車市場上；Skyworks收購Silicon Labs，也是不想把雞蛋過于靠攏在蘋果這個(gè)季節(jié)性收益怪圈內(nèi)。

所以，如果榮耀品牌真的能茁壯成長，對整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是先進(jìn)高端制程的代工廠、設(shè)計(jì)公司產(chǎn)生的連帶效應(yīng)難以估量。星光不問趕路人，未來某一時(shí)刻，也許榮耀會(huì)迎來緬懷華為去年年底之?dāng)啾矍笊淖罴褕鼍啊＃╤olly）

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