不止Intel 12代酷睿，AMD一大波新品在路上了

大約是愛下載

近日有關于大約是愛下載的話題受到了許多網友們的關注，大多數(shù)網友都想要知道大約是愛下載問題的具體情況，那么關于大約是愛下載的相關信息，小編也是在網上收集并整理的一些相關的信息，接下來就由小編來給大家分享下小編所收集到的與大約是愛下載問題相關的信息吧。

點擊（前往）進行了解>>

以上就是關于大約是愛下載這個話題的相關信息了，希望小編分享給大家的這些新聞大家能夠感興趣哦。

在Intel 12代酷睿發(fā)布后，AMD這邊有何應對呢？

Zen 3 B2步進將于12月開始出貨

今年肯定是沒有Zen 4了，那么AMD會有怎樣的動作呢？

爆料達人 Greymon55 透露稱，基于全新 Zen 3 堆疊芯片設計和 V-Cache 的 Ryzen CPU 預計將于 11 月進入大規(guī)模量產。該泄密者還表示，采用 B2 步進的 AMD Ryzen 處理器將在 2021 年底前出貨并在零售領域上市。

圖片來源：社交平臺截圖

現(xiàn)在，AMD 官方已經確認，基于 Zen 3 架構和 3D V-Cache 的 Ryzen CPU 將在 2022 年第 1 季度進入 AM4 平臺。根據(jù)該推文，AMD 預計將在下個月開始大規(guī)模生產這些芯片，這意味著我們可能會在 2022 年的 CES 上聽到更多關于它們的消息。該芯片會在 2022 年 2 月之前推出，這使得它們在 Zen 4 進入市場之前有 9-10 個月的時間上架。

圖片來源：AMD官網截圖

除了新的 Ryzen 3D V-Cache 芯片，預計 AMD 也將在 12 月底開始出貨其 Zen 3 B2 步進 CPU。AMD 的 Robert Hallock 證實，B2 步進不會帶來任何架構上的變化，但新的步進通常會帶來更好的整體穩(wěn)定性和時鐘頻率輸出。獲得 B2 步進的用戶可能會或可能不會看到任何明顯的變化，但我們還沒有在市場上看到這些芯片的大樣本量，一旦它們變得更加普遍，我們將開始看到新的修訂版是否比B1步進有一些優(yōu)勢。

AMD Zen 4架構細節(jié)曝光

雖然AMD Zen 4架構今年沒啥指望，可關于它的消息依舊讓人們興奮。

面對Intel剛剛發(fā)布的Alder Lake第12代酷睿處理器，基于Zen3架構的銳龍5000在部分場景中仍有一戰(zhàn)之力，不過，對于消費者而言，更期待的顯然是Zen4。按照目前的節(jié)奏，Zen4應該會在明年下半年登場，期間AMD可能會更新6nm Zen3+的APU以及部分基于Zen3 3D緩存技術的銳龍5000 CPU。

圖片來源：Hans de Vries曝光文

日前，業(yè)內人士Hans de Vries曝光了Zen 4的部分CPU設計架構細節(jié)，圖標概述了Zen 4的緩存部分，對比Zen3，一級指令/數(shù)據(jù)緩存大小沒變，依然是32KB、關聯(lián)8路，但二級緩存（指令+數(shù)據(jù)）則從512KB翻番到1MB，依舊是關聯(lián)8路。

遺憾的是，三級緩存的容量未公布，看來有驚喜，上一代Zen3是每個CCD（8核Die）共享32MB。

不過可以比較12代酷睿Alder Lake體系中，Golden Cove（P核，性能核）每個核心1.25MB二級緩存，Gracemont（能效核，E核）則是每四個核心2MB，也就是二級緩存最多14MB，這意味著Zen4的物理16核（16MB L2）會再次反超。

AMD銳龍5000 XT/銳龍6000處理器劇透

日前，開發(fā)了DRAM計算器、銳龍調頻工具的大神Yuri Bubliy爆料稱，自己的新工具Project Hydra將在11月底上線，支持銳龍6000處理器。

回復媒體求證時，Yuri Bubliy表示銳龍6000的確是根據(jù)自己已獲取信息所做的聲明。他還在介紹Project Hydra（超頻調壓工具）的動態(tài)中明確，新銳龍將在1月底推出。

圖片來源：Zen3 3D緩存堆棧技術資料

就此前的資料來看，基于Zen3 3D緩存堆棧技術的新品可能叫做銳龍5000 XT，而換用6nm Zen3+核心的APU則叫做銳龍6000系列。

Zen 3 3D緩存堆棧技術即為現(xiàn)行Zen3額外增加64MB三級緩存，從而實現(xiàn)游戲幀率平均提升15%的增益。

至于6nm Zen3+，有望以代號Rembrandt（倫勃朗）的APU首發(fā)，GPU集成RDNA2（Navi2），支持DDR5和LPDDR5內存，移動版先發(fā)，功耗有15W和45W。

AMD RX 7000顯卡最快定檔明年10月

除了處理器，實際上新一代顯卡的消息也有放出來。

前幾天AMD發(fā)布的Q3季度財報中，Radeon顯卡的銷量超過預期，RX 6000系列很受歡迎，該系列顯卡還會支撐差不多一年，明年10月份才會有RX 7000系列顯卡，不過這次首發(fā)的可能是6nm Navi33核心，中端而非旗艦卡。AMD的Navi3X系列會是下一代RDNA3架構，至少有Navi 31、Navi 32及Navi 33三個核心，傳聞頗多，但也比較亂，這里再重新梳理下。

圖片來源：AMD官網資料

Navi 31是旗艦級顯卡的核心，分為兩個5nm GCD模塊、一個6nm MCD模塊，分別是計算節(jié)點、輸入輸出節(jié)點，集成多達15360個流處理器、512MB無限緩存，搭配256-bit GDDR6。

Navi 31核心的性能預計是Navi 21的2.5-2.7倍，也就是提升150%以上，10月份已經流片，但預計2023年1月份才有可能上市，據(jù)說是5nm產能要優(yōu)先同期的Zen4處理器。

Navi 32核心也是2個GCN模塊+1個GCD模塊，不過流處理器單元減少到10240個，192bit位寬，384MB無限緩存，明年Q1季度流片，2023年春季發(fā)布。

這兩個高端核心的顯卡，差不多就是RX 7900/7800/7700系列顯卡要等到后年初之后才能問世。

最快問世的Navi3系列顯卡是Navi 33核心，但它的架構跟兩位大哥完全不同，沒有采用多芯片封裝，還是6nm工藝，核心面積約為440mm2，流處理器單元也不是傳聞中的5120個，而是4096個，搭配128bit GDDR6顯卡，128MB或者256MB無限緩存，預計會在明年10月份上市。

看到這些即將上市的新品，會否覺得等一等才是最好的選擇呢？

真樂網 http://www.cityruyi.com/lm-3/lm-1/5717.html