【IPO一線】上交所：創耀科技將于8月11日科創板首發上會

消息 8月4日，據上交所披露公告顯示，創耀（蘇州）通信科技股份有限公司（以下簡稱：創耀科技）將于8月11日科創板首發上會。

創耀科技是一家專業的集成電路設計企業，主要專注于通信核心芯片的研發、設計和銷售業務，并提供應用解決方案與技術支持服務。公司的主營業務包括電力線載波通信芯片與解決方案業務、接入網網絡芯片與解決方案業務和芯片版圖設計服務及其他技術服務。

在電力線載波通信芯片與解決方案領域，創耀科技主要客戶包括東軟載波、中宸泓昌、中創電測、溢美四方及杰思微等國家電網和南方電網的主要HPLC芯片方案提供商；在接入網網絡芯片與解決方案領域，公司產品和服務主要應用于公司A、烽火通信、共進股份、D-Link、Iskratel、Alpha和Comnect等知名通信設備廠商以及英國電信、德國電信和西班牙電信等大型海外電信運營商；在芯片版圖設計領域，公司主要服務于公司A等國內知名芯片設計公司。

2017年至2020年上半年，創耀科技的營業收入分別為0.71億元、1.09億元、1.65億元和0.84億元，2017年-2019年年均復合增長率為 52.61%；凈利潤分別為-1099.11萬元、1053.08萬元、4726.54萬元和1741.73萬元。可見，無論是營收還是凈利潤，創耀科技均實現逐年增長的態勢。

據披露，創耀科技本次擬募資3.35億元，投向電力物聯網芯片的研發及系統應用項目、接入SV傳輸芯片、轉發芯片的研發及系統應用項目和研發中心建設項目。

其中，用于電力物聯網芯片的研發及系統應用項目擬使用0.82億元，研發內容主要包括新一代寬帶電力線載波通信芯片、電力線載波通信與微功率無線通信相結合的雙模通信芯片以及泛在電力物聯網芯片。

而接入 SV 傳輸芯片、轉發芯片的研發及系統應用項目，主要圍繞公司接入網網絡芯片與解決方案業務。其中，接入 SV 傳輸芯片是局端設備 DSLAM 的接口卡芯片，是公司在 VSPM350 芯片的成功經驗基礎上進行的技術和產品延伸，從終端芯片引用到局端設備上使用，支持 V35b 技術標準，具備強大的處理與轉發能力；轉發芯片主要是作為局端設備所應用的二層及三層轉發芯片，實現網絡轉發功能，可與接入 SV 傳輸芯片配套使用，也可以配套其他芯片在光傳輸、以及以太傳輸等多領域應用。

目前，創耀科技已掌握了基于 65nm/40nm/28nm 工藝節點的芯片全流程設計技術，未來，其將進一步加大對基礎通信 SoC 芯片平臺的研發投入，進一步深入到 16nm/14nm 工藝節點的芯片設計，通過芯片工藝節點的提升，進一步提高公司各個芯片產品的性能，降低芯片功耗和成本，提供更具有市場競爭力的通信芯片產品，滿足市場的需求。（Lee）